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关于品牌
德州仪器（TI）是世界上领先的半导体公司之一。我们始终致力于提供创新半导体技术，帮助我们的客户开发世界先进的电子产品。我们的模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面，从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。在 TI 发展之初，公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场，创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线，就是运用越来越先进的实时信号处理技术，实现从量变到质变的进步，真真切切地不断改变世界。
主打产品系列：
放大器,音频时钟和计时,数据转换器,裸片和晶圆服务,DLPR产品,接口,隔离器件,逻辑,微控制器(MCU),电机驱动器,电源管理
应用领域：
消费电子 医疗电子 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
相关品牌：
TM Technology TMC(同方微) TERMINUS TECHNOLOGY Torex Semiconductor Thomas Research Products TDK Electronics TE Connectivity TOSHIBA Texas Instruments TDK-Lambda
TI(德州仪器)

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  • SN6507DGQR
  • SN6507DGQR
    封装：MSOP-10-EP
    年份：25

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  • TPS5402DR
  • TPS5402DR
    封装：SOIC-8
    年份：25

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  • SN74LVC245APWR
  • SN74LVC245APWR
    封装：TSSOP-20
    年份：25

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  • SN74HC4066PWR
  • SN74HC4066PWR
    封装：TSSOP-14
    年份：25

  • TI

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  • SN74HC04DR
  • SN74HC04DR
    封装：SOIC-14
    年份：25

  • TI

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  • LM358ADR
  • LM358ADR
    封装：SOIC-8-150MIL
    年份：25

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  • TL431AQPK
  • TL431AQPK
    封装：SOT-89-3
    年份：25

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  • SN74ALVC164245DLR
  • SN74ALVC164245DLR
    封装：SSOP-48-300MIL
    年份：25

  • TI

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  • SN74HC595PWR
  • SN74HC595PWR
    封装：TSSOP-16
    年份：25

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  • BQ40Z80RSMR
  • BQ40Z80RSMR
    封装：VQFN-32-EP(4X4)
    年份：25

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  • SN74LVC2G17DBVR
  • SN74LVC2G17DBVR
    封装：SOT-23-6
    年份：25

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  • SN74LVC1G3157DBVR
  • SN74LVC1G3157DBVR
    封装：SOT-23-6
    年份：25

  • TI

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  • SN74LV14APWR
  • SN74LV14APWR
    封装：TSSOP-14
    年份：25

  • TI

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  • SN74HC08PWR
  • SN74HC08PWR
    封装：TSSOP-14
    年份：25

  • TI

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  • SN74HC245DBR
  • SN74HC245DBR
    封装：SSOP-20-208MIL
    年份：25

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  • TPD6F002DSVR
  • TPD6F002DSVR
    封装：WSON-12-EP(1.4X3)
    年份：25

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  • GD75232PWR
  • GD75232PWR
    封装：TSSOP-20
    年份：25

  • TI

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  • SN74AVCH2T45DCUR
  • SN74AVCH2T45DCUR
    封装：VSSOP-8
    年份：25

  • TI

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  • TVP5150AM1PBSR
  • TVP5150AM1PBSR
    封装：TQFP-32(5X5)
    年份：25

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  • TPS7A2018PDBVR
  • TPS7A2018PDBVR
    封装：SOT-23-5L
    年份：25

  • TI

  • 库存量：111111

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