美国商务部终于对美企发放“华为销售许可”，但对于华为而言，这张许可证，似乎已经“可有可无”了。一份来自瑞银（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析报告指出，华为在今年9月发布Mate 30机型，没有使用任何美国部件……
众所周知，自从华为Mate30发布之后，大家发现华为对国产供应商的采购力度加大了，这台手机里面的国产替零部件比例再次提高，而余承东也承认了这一点，说是加大对国产供应商的扶植力度。
而在随着对Mate30拆解之后，大家发现这台手机中，这款手机中已经没有了美国芯片，所以再次被网友们津津乐道。
但随着这个消息的越传越广，慢慢的，居然有人将这个消息再次扩大化，说不仅没有来自于美国的芯片，说这台手机中的所有芯片都是国产的，大部分是海思自研，小部分是来自于国产供应商。
那么这台手机究竟是没有来自于美国的芯片，还是没有国外的芯片？其实严格的来讲，没有来自于美国的芯片或是真的，但没有国外的芯片，则是假的。
一份来自瑞银（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析报告指出，华为在今年9月发布的Mate 30机型，这款配欲与iPhone 11机型展开竞争的曲屏、广角手机，没有使用任何美国部件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技术实验室，他们对Mate 30进行了拆解，以探究其内部构造。
首先，CMOS芯片是索尼的，也就是大家熟悉的摄像头感光元件。二是内存芯片来自于韩国三星、SK海力士（之前来自于美国镁光），还有存储芯片来自于东芝。
而无线充电接收芯片在之前是来自于美国的IDT，但这次更改为ST意法半导体，同时在最关键的射频芯片方面，以前均是美国的Skyworks、Qorvo提供的，这次华为找到了日本的村田（Murata)。
而有意思的是，这次华为Mate30采用了21根天线，有人说是为了使信号更好，其实更大的原因是因为射频部分的不给力，不得不如此，毕竟美国厂商Skyworks、Qorvo在射频方面是世界领先的，比日本强很多的。
可见，Mate30中还是有很多国外的芯片的。目前全球供应链一体化，所有的厂商都是如此，华为手机的自研比例已经算相当高的了。
另外，从这些替代的产品来看，或许华为是真的摆脱了对美国芯片的依赖，但是却加重了对日韩厂商的依赖，你觉得呢？
此前，有机构拆解过P30 Pro，共1631个零部件中，来自日本的有869个，占比53.2%，其次是是韩国，有562个零部件，占比34.4%，所以接下来或是要考虑如何摆脱对日韩的依赖了。