芯讯通5G模组蓄势待发
SIMCom作为模组产商，芯讯通目前两款5G模组正式商用，SIM8200EA-M2（M2封装）和SIM8200G（LGA封装）,在 NSA和SA网络下实现数据业务连通，并且和中国移动、中国电信和中国联通达5G终端成战略合作。芯讯通5G模组都是基于高通骁龙X55 5G调制解调器平台，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，可覆盖国内三大运营商以及全球多个国家地区的3G/4G/5G频段。模组采用M.2和LGA封装技术，支持 USB3.1/PCIE Gen3/RGMII等多种通信接口，可应用于CPE、视频监控、工业网关、智能车载等领域，让这些智能终端在更高速、更便捷的5G网络下运行。5G模组研发过程中投入的技术研发是造就厂商差异化优势的重要基础。芯讯通已经投入过亿的资金支持5G研发和创新，从5G License到建立5G创新研发中心和5G专项研发实验室，保证5G模组研发的顺利进行。
5G模组SIM8200G资料介绍：
SIM8200G是LGA类型的多频带5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块解决方案，支持R15 5g NSA / SA高达4.0 Gbps数据传输。
它具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括UART，PCIe，USB3.1，GPIO等。该模块为客户的应用提供了很大的灵活性和易于集成。 SIM8200G的封装是LGA外形。
产品详情 •电源电压范围：3.3V~4.3V •通过AT命令控制 •工作温度：-40℃〜+ 85℃ •尺寸：41.0 * 43.6 * 2.8mm •重量：TBD •Sub-6G / LTE-FDD / LTE- TDD / WCDMA •支持UL 2XCA •GNSS：GPS / GLONASS /北斗/伽利略/ QZSS
数据传输速率：
数据 •Sub-6G - 上行链路高达450Mbps - 下行链路高达4 Gbps •LTE CAT22 - 上行链路高达200Mbps - 下行链路高达2.4Gbps •HSPA + - 上行链路高达5.76Mbps - 下行链路高达42.0Mbps